产品介绍
SPHE888_MODULE_V1.3A模块是采用了sunplus单芯片的HCI蓝牙方案。
内置ROM无需外挂EEPROM。
搭配sunplus主控SOC，配合BT 协议栈可快速开发蓝牙功能和实现客户应用。
SPHE888_MODULE
主要参数
◆芯片/Chip:SPHE888
◆蓝牙版本/Bluetooth version):BT 4.2
◆通信接口/Communication interface：UART
◆支持协议/Protocol support:A2DP、AVRCP、HFP/HSP、SPP、PBAP etc.
◆音频解码格式/Audio decoding format：SBC,AAC
◆工作温度/Operating Temperature:-20~+80°C"
◆尺寸/Dimension:9.5*10.8*1.8mm
